J'utilise une solution d'acide chlorhydrique et d'eau oxygénée pour graver le cuivre. Ces produits sont un peu plus dangereux que le perchlorure de fer, mais ne tachent pas et sont plus rapides. Il faut effectuer la gravure à l'extérieur car elle produit un fort dégagement gazeux (d'ailleurs, même l'ouverture de la bouteille d'acide chlorhydrique doit se faire à l'extérieur, pour la même raison). Veillez à vous protéger les mains (gants), les yeux (lunettes) et la peau en général.
Ma solution est composée de 20% d'acide chlorhydrique à 32% (10 molaires) et de 20% d'eau oxygénée à 35% (130 volumes). Versez toujours l'acide dans l'eau et pas le contraire.Il n'est pas nécessaire de faire une grande quantité de solution, par exemple 25ml de HCl, 25ml de H2O2 et 75ml d'eau suffisent (pour autant que la plaque soit complètement immergée). Si la réaction s'arrête et qu'il reste du cuivre à dissoudre, vous pouvez ajouter un peu d'eau oxygénée et ça va repartir. Si certains endroits ne veulent toujours pas se dissoudre, vous pouvez aider à l'aide d'une brosse à dents usagée.
Une fois la gravure terminée, rincez à l'eau. Pour enlever le toner (méthode PNP Blue) ou le photoresist (méthode UV), utilisez de l'acétone. Ensuite, il est bien de protéger le cuivre à l'aide d'une laque, par exemple Kontakt Chemie Lötlack SK10.
Il ne reste plus qu'à percer le circuit (si vous n'utilisez pas que des composants smd). Une mini-fraiseuse montée sur un support (pour en faire une mini perceuse à colonne) convient bien (Dremel,...). Il est préférable d'utiliser des mèches en métal dur, les mèches en HSS s'usant rapidement. Par contre, ces mèches sont très cassantes, il faut être délicat. Vous pouvez en trouver sur eBay à de très bons prix (comparé aux quincailleries suisses).
Des trous de 0.6mm conviennent bien aux petites diodes et résistances, vérifiez la taille nécessaire avant de percer..
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